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OETY-穷疯!联发科用不起台积电:换三流外包

发布时间:2023-01-17 04:42人气:
本文摘要:28nm仍然是半导体界最主流、用户最少的工艺,而且经过这么些年的技术演变,其水准和成本都超过了很好的均衡。

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28nm仍然是半导体界最主流、用户最少的工艺,而且经过这么些年的技术演变,其水准和成本都超过了很好的均衡。据Digitimes报导,联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电移往给UMC(联电),时间预计从2018年开始。报导称之为,这部分订单主要是生产亚马逊的EchoDot等IoT物联网设备。

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此前亚马逊一片给联发科5美元,台积电代工后,扣减后端和服务费,拿回2美元。为了更进一步降低成本,提升利润水平,联发科还在和Globalfoundries谈合作,期望用于后者的22nmFD-SOI工艺,另外,目前基于台积电16nm打造出的P20/P25,联发科也深感利润平流层,期望从2018年开始调整到GF代工。不过,那样的话,就是14nm了。从联发科5月、6月的营收月报来看,同比皆经常出现两位数的下跌。

OETY-穷疯!联发科用不起台积电:换三流外包(图3)

如今,高通将14nm早已下放在了骁龙450级别,而联发科想到的应付手段将是Cat.7的P23,预计今年底上市。只是,目前的蓄客十分不理想,传言只有OPPO感兴趣。


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